网站首页
Cadence
SPB17.2新功能
原理图设计工具
PCB板设计工具
高速电路仿真分析
数模电路仿真优化
OrCAD解决方案
智能建库与库管理
板级热分析优化
工程数据归档管理
DFM可制造性
技术文档
机械电气
Moldex3D
Creo 增强现实
PTC Creo
PTC Mathcad
线束线缆设计
电气标准出图
SIP封装
SIP 版图设计
SIP SI/PI分析
SIP 电热分析
SIP 塑封分析
SIP 裸片Die
SIP 设计加工
CAE仿真
天线与阵列
射频与微波器件
高速互联结构
雷达目标EMC
生物电磁与EMC
在线CFD流体仿真
关于我们
公司简介
About EEGLE
联系我们
企业新闻
栏目分类
SPB17.2新功能
原理图设计工具
PCB板设计工具
高速电路仿真分析
数模电路仿真优化
OrCAD解决方案
智能建库与库管理
板级热分析优化
工程数据归档管理
DFM可制造性
技术文档
联系我们
电话:13501741707
传真:021-24206350
邮箱:info@eegle.com.cn
咨询QQ:
微信:Cadence技术支持
专家讲坛 | 17.2 建库攻略(二)
如您想了解更多Cadence最新的前沿技术或获取详细技术资料,请发邮件至e-news@u-c.com.cn来索取,或致电技术服务热线4007-188-616与我们联系。
上一页:
Allegro PCB SI
下一页: 没有了
版权所有:上海翼甲信息科技有限公司
联系电话:13501741707 邮箱:info@eegle.com.cn