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| Sigrity PowerDC |
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Sigrity™ PowerDC™应用于电热协同仿真，热点检查，低压大电流的PCB和封装产品电性能分析。PowerDC针对于当前低压大电流的PCB和封装产品提供了全面的直流分析，并且集成了热分析功能，实现电热的混合仿真。通过PowerDC可以确保各器件端到端的电压降裕量，进面确保电源网络的稳定供应。PowerDC可以快速检测定位电流密度超标、温度超标的区域进而降低产品的风险。
PowerDC提供业界唯一的电源模块感应线自动优化功能，通过该功能快速实现当前设计电源的最优化。PowerDC流程化的自动规则检查功能，并结合可视化的选项与DRC规则检查，帮助用户快速提高产品性能。
特点：
• 帮助用户确定直流压降，电流密度问题
• 自动优化电压调节模块（VRM）感应线的位置
• 定位引起系统风险的电流热点
• 检测并罗列不易发现的不满足要求的过孔和布线瓶颈区域
• 通过电热混合仿真充分考虑电热之间的相互影响
• 帮助用户确定在不增加风险的情况下减少平面层设计的可行性
• 实现对PCB和封装并可结合芯片级的信息进行分析
• 通过一系列可选的内容显示控制实现报告的自动化，并通过其中的拓扑模块图实现压降的快速分析
优势：
• 便捷的流程化操作方式是专家级的用户或偶尔使用的用户的理想选择
• 业界唯一的电热混合仿真功能，使之能够获得电和热的相互影响的精确结果
• 高效的直流和热仿真效率，即使是大规模的PCB和封装产品也能快速实现直流和热性能的验证
• 电压调节模块（VRM）感应线自动优化的专利，相对常规的设计通常可以改善10-20%的性能
• 精确的算法，即时是针对复杂的多网络多平面结构也可得到准确的结果
• 全面的复杂结构支持，如：堆叠die、多板仿真、常见的所有封装结构等
• 针对Cadence® SiP Layout, Allegro® Package Designer, and Allegro PCB Designer的流程
• 与Mentor, Zuken, Altium等PCB和封装布线文件都有良好的接口，并且能够AutoCAD的文件•
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