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|  邀请函 | PSpice/Sigrity/Allegro汽车电子系统设计专题研讨会 | | [发布日期：2017-11-8 11:47:47] | | 我们诚邀广大的汽车电子设计工程师和专家参加此次汽车电子设计专题技术研讨会，在此研讨会中我们将通过一些汽车电子设计案例，来自Cadence® 研发专家将全面介绍Cadence汽车电子系统设计流程，演示Cadence强大的PSpice® 和Sigrity™ 电热协同仿真技术在汽车电子设计中的应用。 | | |
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| | 中国IC封装产业交流及学习活动 | | [发布日期：2017-10-27 16:47:49] | | 科盛科技时时倾听顾客的心声、洞察顾客的需求。我们在此诚挚邀请富含产业知识及专精IC封装产业的您前来，透过深度会谈与资源整合，促进彼此竞争力的提升！ | | |
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| | 塑料产业焦点盛事在米兰：MTC 2017 | | [发布日期：2017-10-24 15:28:04] | | MTC是聚集全球塑料工程及制造产业顶尖人士的国际盛会，活动主题聚焦于因应不断发展的产业趋势之实务和解决方案，提供与会者极具价值的专业知识和交流机会。 | | |
| | 出席人数破纪录! 2017 Moldex3D 中国区用户大会暨R15发表会 | | [发布日期：2017-8-14 16:19:14] | | 上海翼甲信息携手科盛科技Moldex3D举办本次盛会，特邀巴斯夫、英格斯、麦士德福、奥托立夫、常州华威、新鸿洲精密、莫仕连接器、盐城工学院、苏州洛世奇热流道、金风科技、华天科技等知名企业用户共聚一堂，交流如何运用CAE模流分析软件提升产品质量、缩短上市时程、扩大设计可制造性的成效与心得，众多产官学界的专家亲身讲授塑料成型产业相关技术与应用，助力客户掌握产品制程、发挥Moldex3D的最大效益。 | | |
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